【PS VR拆解图片】(4)处理器单元:内外都类似PS4

2016-10-170阅读0

  在PS VR中,负责立体音响处理及影像处理等大负荷工作的是小型装置“处理器单元”(PU)。其外观和“PlayStation(PS) 4”很像。

  

处理器单元

  与拆解PS VR的头戴式显示器(HMD)部分“VR眼镜”相比,处理器单元的拆解轻松很多。其内部结构也很简单,和PS4一样,主板夹在上下两片金属板中间。主板上有很多HDMI相关元件。

  

主板下侧的金属板

  

主板上侧的金属板

  PS VR具有不戴VR眼镜的用户也可以一起玩游戏的“社交屏幕”功能。实现该功能,需要靠处理器单元通过HDMI连接线向外部显示屏输出影像。

  为此,处理器单元要与VR眼镜、PS4、显示器这三个设备交换影像和音频信号。其背面安装了用来从PS4接收信号的HDMI连接器和用来向显示器发送信号的HDMI连接器,前面则安装了用来向VR眼镜发送信号的HDMI连接器,共计3个HDMI连接器。此外,主板正面配备了两个具有输入输出各2个通道接口的HDMI收发IC。所有IC好像都是美国ADI公司的“ADV7626”。

  除了HDMI收发IC以外,还有一个比较大的半导体部件。从上面的字样来看,应该是Marvell Semiconductor公司的媒体处理SoC。

  PS VR的拆解到此结束。

  

主板正面。估计右上角2个较大的半导体部件是HDMI收发IC,左下角是媒体处理SoC

  

主板背面。估计左下角较大的半导体部件是支持eMMC的闪存

  (全文完)