被动部件0201之后的小型化遇阻,各公司开始推进薄型化

2016-10-140阅读0

  在10月4~7日于幕张MESSE国际会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2016”上,像往年一样,很多企业介绍了在芯片型被动部件的小型化方面采取的举措。比如0201尺寸(外形尺寸为0.25mm×0.125mm×0.125mm)的芯片部件方面,太阳诱电和KOA公司在各封装机公司的协助下,分别展示了电容器(多层陶瓷电容器,MLCC)与电阻的封装实例;村田制作所展出了在“CEATEC AWARD 2016”科技软件创新奖中获得二等奖的0201尺寸电感器“LQP01HQ”。据称该产品已被智能手机等采用。

  

太阳诱电展示的封装实例,分别来自于富士机械制造、松下工厂解决方案公司、ASMAssemblyTechnology三家封装机厂商。0201部件比焊锡球还要小。

  

村田制作所的展示。红框圈出的是2010尺寸电感器“LQP01HQ”。作为可穿戴设备用产品之一进行了介绍。即便用放在展台旁的放大镜观察,也看不太清楚。

  不过在0201尺寸之后,各公司在满足所需性能的同时,都尽可能地推进超薄化,而不是继续推进小型化,尤其是电容器领域。据介绍,随着将部件嵌入印刷基板(部件内置基板)的需求不断增加,被动部件的超薄化要求日益强烈。部件内置型基板具有可缩短布线距离的优点。

  太阳诱电开发出了0201尺寸、额定电压为4V、静电容量为0.047μF的产品等,积极宣传了该公司推进小型大容量化的举措。据介绍,0201尺寸电容器已被通信模块等采用,但“容量能否增大至0.1μF,将决定能否广泛普及”。估计0201尺寸产品的普及尚需时日。因此,该公司介绍了0603尺寸、厚度仅为0.08mm、额定电压为4V、静电容量为0.1μF的开发品。尽管封装面积为0.6mm×0.3mm,但厚度可小于0201部件。

  

太阳诱电的MLCC的开发情况介绍。

  另外,关于容量更大的1μF产品,连0402尺寸(0.4mm×0.2mm×0.2mm)都很难实现,因此太阳诱电正在开发05025尺寸(0.5mm×0.25mm×0.25mm)产品。据该公司介绍,05025介于0603尺寸(0.6mm×0.3mm×0.3mm)和0402尺寸之间,以前没有出现过该尺寸的方案,但最近各公司开始提出方案。

  薄膜电容器的超薄化、多端子化

  TDK展出了使用已在基板内置用途方面投入实用的薄膜电容器(TFC)的芯片产品。该产品已被富士通互联科技发布的“GigaModule-2EC”等基板采用,TFC的厚度小于35μm(内置于基板之后)。介电体层采用了厚度为0.6μm的钛酸钡(BaTiO3)。将该TFC加工成芯片型产品之后,比普通MLCC更容易实现超薄化,可轻松形成端子并进行打孔加工,因此可以制作高频特性良好的多端子产品。虽然实用化计划未定,但TDK称目前正在朝着增大容量的目标推进开发。(记者:宇野 麻由子)

  

TDK展示的薄膜电容器。虽然作为薄膜材料具有较高的介电率,但电容器容量较小,该公司打算通过今后的开发不断增大容量。

  

TDK的薄膜电容器。左边为内置于整个基板的大尺寸产品,中间为两端子产品,右边为多端子产品。这些产品基本上都设想内置于基板。部件内置基板可以缩小封装面积,缩短布线距离,因此能够提高特性。近年来,好像越来越多的基板厂商开始从事内置芯片部件的部件内置基板业务。

  

TDK展示的薄膜电容器。介绍的是富士通互联科技公司的产品,基板内部内置了一层整面大小的薄膜电容器层。

  (全文完)