恩智浦标准产品部门,中国资本的欧洲企业

2016-11-230阅读0

  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的标准产品业务部门在慕尼黑元器件展“electronica 2016”(11月8日~11日)上,面向新闻媒体举行了说明会。该业务部门将出售给中国的投资公司(参阅本站报道)。

  出售后,该业务部门将并入投资公司的旗下。新公司名为Nexperia,总部设在荷兰的奈梅亨。关于Nexperia,该业务部门负责人、执行副总裁兼总经理Frans Scheper在说明会上表示,“虽然是中国企业出资,但将作为欧洲企业存在并运营”。在Nexperia,估计Scheper将继续担任业务方面的实际负责人。

  

介绍新公司LOGO的Frans Scheper。《日经电子》拍摄

  Nexperia的业务内容与恩智浦标准产品业务部门相同,主要经营分立器件、逻辑芯片、功率MOS半导体等产品。1.1万名员工、管理层、工厂、专利和知识产权也将由Nexperia接管。Nexperia计划2017年2月6日开始营业。

  在说明会上,有人询问了恩智浦对Nexperia的持股问题。Scheper表示,“恩智浦未对Nexperia出资。从资金这个意义来讲,已经完全从恩智浦分离独立出来。不过,为了给顾客提供最好的解决方案,恩智浦和Nexperia将作为关系牢靠的伙伴继续合作”。

  “全球最小”的8端子封装

  在说明会的后半段,该公司发布了用于通用逻辑IC的全新封装。这是一款8端子GX封装(英文发布资料)。尺寸仅为0.8mm×1.35mm×0.35mm。最适合IoT应用、移动和便携设备。

  

  该公司在2012年发布了5端子GX封装,2015年发布了6端子GX封装。此次发布的是8端子版本。这些封装不仅都具备小型化的特点,而且,由于无需降压掩膜、模板以及Type4焊锡膏等,还降低了封装成本。另外,虽然此次的封装实现了小型化,但确保了0.4mm的端子间距。该公司对此解释说,“这是因为如果低于0.4mm,就很难进行封装”。(记者:小岛郁太郎)

  

确保了0.4mm的端子间距。屏幕上是恩智浦的幻灯片,最右是此次的新封装。考虑到封装的便利性,采用了0.4mm的间隔而并非0.35mm。《日经电子》拍摄

  (全文完)