ESL比MLCC更低更薄!法国IPDiA展出半导体工艺制造的硅电容器

2016-11-150阅读0

  法国IPDiA公司参加“electronica2016”,展示了可利用半导体工艺制造的硅电容器产品群。该公司刚于2016年10月被村田制作所收购,将股份出售给了村田制作所的子公司——荷兰Murata Electronics Europe公司。因此,在村田制作所的展位之外,单独搭建了展位。

  

在硅晶圆上形成的硅电容器

  硅电容器的特点是与积层陶瓷电容器(MLCC)相比,单位体积的容量大、容易减薄、ESL低、耐热性好、不易损坏等。这些特点备受好评,硅电容器已被用于心脏起搏器及种植体等医疗器械、以及挖掘用钻机等工业设备。除医疗器械及工业设备外,该公司今后还将面向便携终端等消费类产品及汽车领域扩大销售。(记者:根津 祯)

  (全文完)