可实现最小10μm开孔的激光加工机

2016-11-110阅读0

  日本三菱重工机床公司将推出微细激光加工机“ABLASER”的新机型——采用第四高频波(波长266nm)深紫外(DUV)激光器的“ABLASER DUV”(图1)。新产品根据DUV激光器的特性改进了聚光光学系统的设计,在保持长焦点深度的同时缩小了集光直径,从而实现了微细化和高精度化。

  

图1:“ABLASER-DUV”

  ABLASER的特点是,可抑制高峰值输出功率下加工部分的升华对加工面的影响。与放电加工以及原来的激光加工相比,可获得更好的尺寸精度和表面平滑性。而且还可加工圆锥状孔及鼓状孔,可用于普通切削加工难以处理的高硬度材料及脆性材料的微细加工。

  另外,新机型还配备了可连续发射激光的短脉冲DUV激光振荡器。使用适合DUV激光器的透镜及棱镜,并组合可使激光器高速高精度旋转的光学头,实现了高精度高品质的微细加工(图2)。

  

图2:加工示例

  最小加工直径方面,使用绿色激光器(波长532nm)的以往机型为50μm,而新机型为10μm。新机型的最大深宽比为10。聚光斑形状接近正圆,可实现高精度的开孔加工。此外,DUV激光对多种材料的吸收率都很高,光能也很大,因此还可加工玻璃材料、化合物半导体材料等难加工材料。

  各轴的移动量为X300mm×Y200mm×Z100mm,配备A/C轴时为X100×Y100×Z100mm。定位精度为0.001mm,机身尺寸为宽2040×长2620×高2000mm。

  三菱重工机床将在“第28届日本国际机床展(JIMTOF2016)”(11月17~22日于东京有明国际会展中心举行)上展出这款新机型,并于当天开始销售。(记者:松田 千穗)

  (全文完)