Hot Chips见闻:充分感受处理器行业的速度

2016-09-010阅读0

  各位读者是否知道Hot Chips这个活动?笔者是听别人说才知道的,Hot Chips是以最新的微处理器及相关技术动向为主题,由处理器供应商和大学等的研究人员发表研究成果的研讨会。始于1988年,2016年迎来第28届的“HC28”于8月21日和22日两天在美国加利福尼亚州库比蒂诺举行,大约有1500人参加。

  搭建展位的企业只有数家,整个研讨会全是关于处理器的演讲。研讨会也是最新处理器的发布会,从10核的智能手机用处理器到1000核的深度学习用众核处理器,介绍了各种各样的产品。下面就来报告一下这个稍显狂热的研讨会的情况。

  

会场Flint Center

  在社区大学校园内。离苹果总部也很近。

  Hot Chips由处理器供应商的演讲和特邀企业的主题演讲构成。发表演讲数量最多的是总部位于硅谷的英伟达。该公司面向汽车和深度学习等应用,发布了使ARM内核和GPU(图形处理单元)一体化的SoC(System-on-a-chip)“Parker”。属于目前的主力产品“Tegra”的后续产品。

  Parker配备了4个64位ARM内核Cortex-A57和2个英伟达自主开发的“Denver”内核。GPU采用台积电的“Pascal Geforce”,采用16nm工艺制造。在会场上还展示了与英特尔的Xeon处理器组合的单元。最大特点是混载了不同的内核,实现了性能优化。除了汽车用网络“CAN(控制器局域网络)”外,高速通信用途还支持以太网。

  展示的单元在GPU上以TSV(硅通孔)方式安装了DRAM。可用于车载导航仪、仪表、音响及自动驾驶等用途。据说沃尔沃等多家汽车厂商已经决定采用。

  

英伟达的汽车用SoC“PARKER”

  中央为GPU。在上面以TSV法安装了DRAM,大幅提高了数据传输速度。

  处理器和内存是直接在硅晶圆上制作的。制造所花的费用非常高,除去设计费外,大部分是掩模的制作费。一家公司独自承担晶圆的掩模费非常吃力。尤其是试制IC和不以量产为前提的研究用IC,费用负担比较大。

  因此,总部位于硅谷的eSilicon公司在Hot Chips上发布了将1块晶圆分成几个区域,在各区域制作不同IC的“Shuttle服务”。就像是把比萨四等分,做成4种口味一样。

  eSilicon的Shuttle服务的用户遍布全世界,IC厂商和大学等研究机构将其用于试制阶段的IC制造。除了掩模制作外,该公司还承接与代工公司进行协调的工作,可以一站式低成本制造IC。从接到委托报价的电话到制造出IC的前置时间为45~60天。虽然需要统一工艺规则等,要满足一定的条件才能使用该服务,但没有巨额资金的初创企业利用该服务也能轻松制作IC。

  

三星电子的关于Mongoose的演讲

  Mongoose作为Galxy S7等的处理器“Exynos 8系列”的CPU内核而为人所知,实际上这是三星首款纯自主开发的内核。对该公司来说是具有里程碑意义的产品。

  Hot Chips上午和下午的会议中间有30分钟休息时间,提供简单的餐点。笔者碰巧碰巧遇到了联发科圣荷西事务所的David Lee博士。此次他就该公司的10核处理器发表了演讲,笔者询问了之前就想知道的10核处理器的价格,Lee博士爽快地告诉笔者“大概15美元左右”(本站报道“【拆解】全球首配10核处理器,中国智能手机受关注的“新人””)。笔者说,因为是高端处理器,之前一直以为价格会比美国高通的最尖端8核处理器高,Lee博士回答说,“联发科以高性能和低价格为使命”。

  坐在同一张餐桌上的还有其竞争对手高通公司的处理器开发负责人Molnul Khan。联发科强调了配备3种内核的10核处理器的优势,高通则认为2种内核已经足够,笔者在旁边听着双方的激烈讨论。

  除此之外,二者之间还有以下对话。

  “5G(第5代通信)也会获得大笔授权费吗?”

  “因为专利是我们(高通)的命根子啊。”

  “英特尔好像要开始代工业务了,你觉得工厂会设在哪?”

  “没准是新墨西哥。”

  “你们会让英特尔代工吗?”

  “我们需要台积电那样为客户着想的代工商。不过英特尔的优秀制造技术是无法否定的。”

  托二位的福,笔者午餐时间也是信息量满满。

  

FAthlon的展示

  FAthlon成立于爱尔兰,现在总部位于硅谷。拥有瞬间识别形状的技术。在工业机器人领域的应用受到期待,例如制作定制品时可自动识别形状,使加工作业等实现自动化。

  第一天发表主题演讲的,是微软的透视型AR(增强现实)终端“HoloLens”的开发人员Nick Baker。让人吃惊的是,演讲使用的演示资料中准备了微软制作的拆解报告。说实话,比笔者运营的Fomalhaut制作的报告要好,简单易懂。

  Baker在主题演讲中提出了HoloLens的几项用途。其中,开商务电话会议和视频会议时,一边在显示器上显示内容一边进行交流的场景较多。如果有HoloLens,就可以在所有与会者的眼前投射模型的3D全息图,讨论的时候还能对模型进行按压等,比如“这部分弄成这样”,等等。玩游戏时,可以与踢破现实的家中的墙壁闯进来的怪兽战斗等,能享受到与完全看不见现实世界的VR(虚拟现实)不同的乐趣。

  在医疗领域的应用也很有前景。在演讲中公开了身处不同地点的医生之间一边诊断患者的心脏一边交流意见的场景。此外,还介绍了与显示在HoloLens整个视野范围内的家人对话的用途,以及网购时将沙发的3D影像摆放在自家的合适场所进行参考的用途。这样应该能减少在家具店和自家之间往返的次数。

  HoloLens配备了6台不同类型的摄像头,在演讲中只说“用的人越多用途越广”。演讲结束后,两侧的提问用麦克风前排起了长队,演讲者被各种问题淹没。

  

微软主题演讲的HoloLens演示

  看到如此高质量的拆解报告,笔者觉得自己要失业了。HoloLens的3000美元的定价依然是讨论的中心。

  Hot Chips的会场Flint Center for Performing Arts位于社区大学迪安萨学院(De Anza College)的校园内。会场是能容纳2000人左右的整洁干净的大学礼堂。展区设在周边,大部分参展企业都只是摆了一张桌子或贴了一张海报。

  恩智浦半导体展示了64位低价格处理器“LS1012”。虽然采用台积电的比较老旧的28nm工艺,但芯片尺寸长和宽都在10mm以下,而且以低功耗为卖点。有望用于可穿戴设备、安全系统及移动产品等多种用途。

  日本方面,庆应义塾大学张贴了标题为“NoSQL Hardware Appliance with Multiple Data Structures”的展示海报,吸引了很多人驻足观看。

  

庆应义塾大学关于NoSQL装置的海报展示

  从传感器等高效率收集多种形式的数据。

  

韩国科学技术院的关于ADAS的海报展示

  使用双摄像头的方式。汽车相关的发表较多。

  第二天发表主题演讲的是谷歌的Daniel Rosenband,他介绍了正在开发的自动驾驶汽车使用的传感器和处理器等半导体技术。Rosenband一上台先介绍了自动驾驶的终极目标是实现“让盲人能自由移动”这一宏伟的愿景,与会人员纷纷低声表示赞同。虽然在现实世界里,发生事故时的责任归属问题等课题依然堆积如山,但听到终极目标时,大家应该都产生了共鸣,期望能成功。

  笔者在处理器方面完全是门外汉。由于缺乏这个领域的知识,说实话,两天的会议里笔者一直晕头晕脑。

  不过,关于HoloLens、自动驾驶和未来型处理器,有幸听到了一线专家的介绍,切身体会到了行业的速度感,这是很宝贵的经验。笔者觉得,光是得到和关键人物一起吃午饭的机会就很有参加的价值。各位读者明年要不要也考虑参加呢?(特约撰稿人:柏尾南壮,Fomalhaut Technology Solutions)

  

令人感动的谷歌自动驾驶未来示意图

  这位驾驶员参加了谷歌的自动驾驶项目,他双目完全失明。

  作者简介:

  柏尾南壮

  Fomalhaut Technology Solutions总监

  1974年出生于泰国曼谷。1994年10月成立Fomalhaut Technology Solutions,客户多数为海外企业。业务涉及广泛,覆盖文理工各个领域。文科领域的代表作是1999年之前出品的《鲁邦三世》系列电影的英文翻译。在主力的理工领域,提供信息通信设备到空调等众多产品的拆解调查,分析,成本计算。还从事使用移动通信的商务模式的研究,获得了移动广告相关技术的日本专利第4729666号。

  著作有《iPhone惊人的内部》(日本实业出版)、《智能手机部件和材料的技术与市场》(合著,CMC出版)。除向《日经电子》供稿外,还担任日经BP社主办的研讨会讲师等。

  (全文完)